5G晶片战:IntelVS高通,MWC火药浓

5G晶片战:IntelVS高通,MWC火药浓
REUTERS/Eric Gaillard

晶片巨头之间的恩怨情仇总是扣人心弦。每一段晶片大厂间的聚散离合,背后往往都是 IT 产业跌宕起伏的注脚。

Intel, X86 CPU 界的霸主; 高通,行动 CPU 巨头。两家公司近几年一直都是华尔街有意撮合的对象。但 5G 时代序幕刚开,命运似乎又一次将他们拉到了对立面。

这一天,高通市值达到 1049.60 亿美元,以约 15 亿美元的优势,历史上第一次市值超越 Intel,后者当天的市值为 1035.01 亿美元。

高通春风得意,有赖于抢下智慧晶片的先机。21 世纪初,诺基亚最辉煌的时代,高通还只是和德州仪器、飞思卡尔等平起平坐的半导体厂商。智慧手机大潮势不可挡,ARM 架构崛起,凭藉大量的专利及 ARM 架构下的高性能优化,高通成了整个产业不能忽视的对手。

战场的另一方面,Intel 赢下了财报,却错失了行动网路的先机。凭藉酷睿 2,Intel 一扫被 AMD 追打的颓势,在 PC 市场节节攀升,利润一度达到 110 亿美元,接近高通的 2 倍、德州仪器的 6 倍多、Nvidia 的 20 倍、Marvel 的 30 多倍。利好之下,很难不忽视行动领域的迅猛发展,甚至还拒绝了当时 iPhone 的晶片订单。

2006 年卖掉行动晶片业务的 Intel,成了智慧行动晶片的新人。相比于 PC,智慧行动端设备更加注重功耗和续航。沿用 X86 架构,功耗与续航就成了 Intel 的难题。反而是高通,凭藉 CDMA 的专利,藉助擅长功耗控制的 ARM,成了行动网路时代的晶片赢家,赚得盆满鉢满。

Intel 发表了全球首款支援 6GHz 以下以及毫米频段的通用 5G 数据机,备受关注。作为一家不擅长做通讯的晶片厂商,却早于行动晶片巨头高通发表同时支援高低频的产品。

几乎同一时间发表的 高通 骁龙 835 晶片首次引入千兆级 X16 基频,峰值下载速度可以达到 128MB/s。外界普遍认为 X16 是在为 5G 铺路。而在发表会上,高通却罕见吐槽竞争对手。技术市场总监  Matt  Branda 表示 ,「Intel 5G 数据机搭配的 4G LTE 解决方案实际上要 落后 高通 2-3 代」。虽然「市场」职位往往需要放大自己产品的优势,但以高通总监的身份吐槽对手,实属罕见,火药味似乎十足。

从此时起,Intel 和高通似乎就被媒体拉上 5G 战场的对立面。

而一个月之后的 MWC,Intel 也专门安排了通讯与设备事业部副总裁 Asha Keddy 接受採访,回应高通质疑,委婉表示「竞争对手并不了解我们的进展」。

还没有开始的 5G 大战,Intel 和高通早早在拉开了「晶片战」。

2035 年,5G 将在全球创造 12.3 万亿美元经济产出,几乎相当于所有美国消费者在 2016 年的全部支出;全球 5G 价值链将创造 3.5 万亿美元产出,同时创造 2200 万个工作岗位,超过了今天整个行动价值链的价值,相当于 2016 年全球财富 1000 强企业中前 13 强企业的的营收总和。

巨大的商业前景之下,整条通讯产业链都已摩拳擦掌、跃跃欲试。

晶片是这条产业链的最上游,下端连接着最熟悉运营商需求的通讯设备厂商。行动通讯技术的演进週期约为 10 年,全球第一个 4G 网路在 2009 年推出,已经进入成熟期;近年来,VR、AR、AI、机器人等新技术的出现,对 5G 新网路的需求也日益高涨。5G 产业呼之欲出。对晶片厂商来说,只有抢到先机,才有可能抢佔市场版图。

不同于其他产业,标準是通讯产业最核心的制高点。标準来自产业链的各个环节,被採纳成为标準者,就相当于锁定了至少第一波红利,前期大量的研发投入将换来可观的商业价值。

大量 5G 标準工作正在开展。3GPP 正努力制定 Release 15,将于 2018 年完成,有望成为全新 5G 无线新空中介面和新一代网路架构的首套规範,并有望为 2019 年开始的 5G 商用提供全球规範。

在此之前, 预标準的 5G 商用部署已经啓动。剩下的两三年的準备期,对于底层大厂来说,就是最为关键的时期。

增强型行动宽频、巨量物联网、关键业务型服务,是 5G 最主要应用场景,也已经成为共识。

这其中,既有人与人之间的连接,也有物与物之间、人与物之间的连接。对于晶片厂商来说,端与云必不可少。

作为行动晶片之王的高通,端的优势明显。 从 4G 到 5G,并非跳跃,而是演进。最新的 LTE-A Pro 中许多增强功能都是 5G 的重要构建模块,将支援许多 5G 关键特性和早期用例。高通可以充分利用 3G、4G 时积累的技术、品牌、客户优势。

目前的智慧终端几乎都是基于 ARM 架构,短週期内恐怕很难改变。高通从基频到架构,几乎掌握了所有的关键技术,中高阶产品全面涵盖,加上手中的专利,在行动晶片领域的地位短时间内恐难以撼动。现在,高端 SoC 已经成为手机终端厂商的背书,2016 年骁龙 820、821 风靡安卓阵营,2017 年刚刚推出的骁龙 835 更是让不少厂商侧目。

但另一方面,5G 的应用场景, 尤其是巨量物联网、关键性业务等又不得不藉助云端。X 86 架构的 Intel 晶片几乎垄断了伺服器市场。在数据中心及伺服器晶片市场上,Intel 的市佔一度高达 99%。

以自动驾驶为例,每秒可产生产生 1G 的流量,大量的数据已经难以完全在本地处理,必须藉助于云端强大的计算能力;车与外界资讯交换的需求增强,受制于距离等因素,车辆之间可能无法直接交流,藉助云端就成了比较可行的模式。

这个时候,再去想 2015 年开始华尔街撮合 Intel、高通合併,也不完全是无中生有。两家联手,云、端优势结合,恐怕 5G 时代就真的难有公司能超越了。

成立于 20 世纪 60 年代的 Intel 与成立于 20 世纪 80 年代的高通,已经经过了 IT 产业数十年的风风雨雨,在各自的领域里取得了出类拔萃的成绩,风光无限。

半导体产业发展半个多世纪,晶片大厂之间也分分合合,都是时代与技术使然。当网路与云端融合,云在网上,网在云中,处理与传输相辅相成,Intel 与高通也从当年并不相关到了如今竞争不断。

倒是下游的合作伙伴对这种竞争喜闻乐见,从中获益,甚至有意加剧这种竞争,避免养虎为患。Wintel 架构经历了 PC 时代又统治了伺服器端,微软也开始拉拢高通一起做伺服器,Google 在发现自己在伺服器端使用了大量的 Intel 晶片后,也开始向高通下单。另一方面,高通抢下行动中高阶市场后,苹果也开始有意选择 Intel 的基频产品。

或许正式这样的竞合不断,才让整个 IT 产业从底层就保持了不断向前的创新动力。

而现在,5G 正成为改变世界的下一代商用技术,等待来自整个产业链的创新。