TSIA 年会张忠谋点名半导体产业的下一个机会是物联网 (IoT)

TSIA 年会张忠谋点名半导体产业的下一个机会是物联网 (IoT)

3/27 由台湾半导体产业协会 (TSIA) 所举办之 2014 年会暨会员大会正式展开,由理事长卢超群博士主持。以「创新时代 – 核心产业以智慧与知识开创新世代」为主轴,由半导体产业领袖台积电董事长暨 TSIA 名誉理事长张忠谋博士揭示「下一个发展」,分享对半导体产业下一阶段发展之见解。

张忠谋表示,这几年半导体产业成长不易,但是掌握了智慧型手机、平板等行动装置等产品的半导体厂商,成长幅度还是很大,行动装置无疑就是此刻的「Big Thing」,这一两年还会是主要的营收贡献来原,但是下一个「Big Thing」是什幺?
物联网是下一个「Big Thing」

张忠谋认为,物联网这个构想很可能就是下一个「Big Thing」,这个产业中最赚钱的公司不会是半导体公司,而是能够整合系统、平台的公司,相关商机可望于未来数年间发酵。

怎幺样在未来存活? 他建议半导体台厂,走这三个方向来实现,要掌握好。

一、系统级封装技术。逻辑 IC 当然是需要更先进的製程来打造,但是如果说像RF射频晶片、I/O 控制 IC 等晶片就不一定要较先进製程,因此可以透过将 16 奈米、20 奈米、28 奈米等不同製程打造晶片,并个别封装,再把这些不同製程的半导体晶片,用系统级封装技术整合在一起。

二、MEMS、Imagery 等不同的感测器 (Sensor)。这种技术目前是日本厂商领先,因此台湾厂商未来还有很多努力的空间。在物联网中,要执行包括温度、环境、行为等侦测,因此相关 IC 的智慧财产会是市场重点。

三、节能低功耗。物联网的产品比手机产品需要的 IC 要更节能,电源管理以及创新节能技术,也继续会是半导体产业的重点。

TSIA 年会张忠谋点名半导体产业的下一个机会是物联网 (IoT)

聚焦半导体产业发展

而在 IC 整合趋势带动,半导体结合台湾影视、医疗及绿能以开创新世代,专题演讲特别邀请李岗导演开讲「真诚与真相」;前台湾大学校长暨台大电机系教授李嗣涔博士以台大为例,讲述「个人照护 (PC) 产业发展策略」为半导体与医疗整合之指引方向;台达集团创办人暨荣誉董事长郑崇华博士以「科技人的永续思维」发表演说,传达环保、节能、爱地球之科技人使命。

TSIA 向来扮演着推动台湾半导体产业前进之领航角色,本届理事会特别设立产官学研界相关之半导体奖章 – 「TSIA 博士后研究员/博士研究生半导体奖」,为了奖励国内博士后研究员积极从事半导体之学术研究、发明或致力投入产业合作并有具体贡献而设立。TSIA 理事长暨钰创科技董事长卢超群表示,为鼓励青年能从事深入研究并有创新发明,肯定博士学程更可深根知识及经验,对未来事业是有先苦后甘之发展,TSIA 遂开办此半导体奖以鼓励之。

此次,TSIA 博士后研究员半导体奖得奖者为国立交通大学电子工程学系胡璧合博士;而 TSIA 博士研究生半导体奖得奖者:台湾大学材料科学与工程学系暨研究所杨挺立同学、清华大学电机工程学系谢弘毅同学、交通大学电子工程研究所范铭隆同学。

此外,藉此机会表扬国际创新杰出研究团队-交通大学生医电子转译研究中心讲座教授吴重雨博士及陈炜明博士等研究团队成员获得世界级的研发会议-ISSCC (International Solid-State Circuits Conference 所认同,颁发卓越技术论文奖 (Distinguished Technical Paper Award) 及展示讚誉奖 (Distinguished Technical Paper) 两项大奖,获奖论文题目为「A Fully-Integrated 8-Channel Closed-Loop Neural-Prosthetic SoC for Real-Time Epileptic Seizure Control」。

TSIA 旨在凝聚业界人士对产业发展之共识,提升整体产业竞争力并促进整体产业的健全发展,TSIA 会员涵盖半导体研发、设计、製造、封装、测试、设备、材料等会员厂商 130 余家,约佔台湾整体 IC 产业产值的百分之八十。

此次大会 TSIA 现任及历任理事长皆亲自出席,包括:钰创科技董事长卢超群博士、清大科技管理学院讲座教授暨 TSIA 创会理事长史钦泰博士、力晶集团董事长暨前理事长黄崇仁博士、中华电信董事长暨前理事长蔡力行博士。

而 TSIA 理监事出席的有:联电执行长颜博文、华邦总经理詹东义、鉅晶电子董事长蔡国智、南亚科总经理暨华亚科董事长高启全、世界先进总经理方略、世纪民生董事长汤宇方等,同时亦吸引众多半导体产业上下游业者参与,包括:台积电、联电、华邦、钰创、力晶、联发科、凌阳、世界先进、日月光、汉民等。